प्राविधिक सिप दिनका लागि सामसुङ र इन्जिनियरिङबीच समझदारी पत्रमा हस्ताक्षर
भदौ १३, २०७९ सोमबार १८:३१:०
काठमाडौं : नेपाली युवालाई प्राविधिक सिप दिनका लागि सामसुङ र त्रिभुवन विश्वविद्यालय इन्स्टिच्युट अफ इन्जिनियरिङबीच समझदारी पत्रमा हस्ताक्षर भएको छ।
आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स, बिग डाटा, कोडिङ एण्ड प्रोग्रामिङ र इन्टरनेट अफ थिङ्सजस्ता प्राविधिक विषयमा तालिम दिइने छ।
सामसुङ विश्वको अग्रणी उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स र स्मार्टफोन ब्राण्ड मध्येको एक सामसङले प्राविधिक विषयमा तालिम दिन लागेको हो। यसको विश्वव्यापी सिएसआर योजना सामसङ इनोभेसन क्याम्पसको एक भागको रूपमा काम गर्नेछ।
नयाँ तालिम योजनाले नेपालमा बलियो प्रविधि र नवप्रवर्तन इकोसिस्टमको विकासमा योगदान पुर्याउने छ।
सामसङ इनोभेसन क्याम्पस योजना अन्तर्गत यसलाई हेरिएको छ।
जसले युवाहरूलाई वास्तविक कार्यगत सीपहरू र मागअनुसारको प्राविधिक सीपहरू उपलब्ध गराउनेछ। साथै उनीहरूको डिजिटल साक्षरता, सिकाउने क्षमता, रचनात्मकता र रोजगारीमा पनि सुधार गर्नेछ।
सामसङ इलेक्ट्रोनिक्सका एसडब्ल्युए क्षेत्रीय अध्यक्ष तथा सिइओ केन काङ र सामसङ इलेक्ट्रोनिक्स ग्लोबलका अध्यक्ष तथा प्रमुख वित्तीय अधिकारी एचके पार्कको उपस्थितिमा त्रिभुवन विश्वविद्यालय इन्स्टिच्युट अफ इन्जिनियरिङका प्राध्यापक तथा डीन डा. शशिधर राम जोशीले समझदारी पत्र आदानप्रदान गरेका थिए।
सामसङले संसारलाई प्रेरित गरेको छ। यसले परिवर्तनकारी विचार र प्रविधिहरूद्वारा भविष्यलाई आकार दिन्छ। कम्पनीले टिभी, स्मार्टफोन, पहिरनयोग्य उपकरण, ट्याब्लेट, डिजिटल उपकरण, नेटवर्क प्रणाली र मेमोरी, प्रणाली एलएसआई, फाउन्ड्री र एलईडी समाधानहरूको संसारलाई पुन: परिभाषित गर्दैछ।
प्रतिक्रिया दिनुहोस !
